英诺赛科（苏州）科技股份有限公司

致力于第三代半导体硅基氮化镓外延及器件研发与制造，产品包括高压氮化镓芯片（650V-700V），中低压氮化镓芯片（30V-150V），涵盖晶圆、分立器件、合封芯片三大品类，用于车载充电器OBC、48V电力系统、电池管理系统、汽车激光雷达领域