江苏富乐华半导体科技股份有限公司

1.DCB载板（直接覆铜）：铜箔高温直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片，具备优良电绝缘性能和高导热特性，应用于IGBT模块封装、工业控制、家电领域 2.AMB载板（活性金属钎焊）：结合强度更高、可靠性更好，是碳化硅功率模块封装核心基板，应用于新能源车主驱逆变器、AI服务器电源等高功率场景 3.DPC载板（直接镀铜）：采用薄膜与光刻显影技术，金属线路更加精细，应用于激光制冷器、车载雷达等新兴场景 4.掺锆氧化铝陶瓷、氮化硅陶瓷基板、热电材料及电子电力模块的生产销售 5.提供功率半导体技术研发服务与解决方案