北京芯擎科技有限公司

1.龙鹰系列座舱芯片：7nm龙鹰一号（舱行泊一体，百万片量产，配套多屏仪表、中控、后排娱乐、L2+智驾融合）、5nm龙鹰二号Ultra/Lite（舱驾融合，2027装车） 2.星辰系列智驾芯片：7nm星辰一号（512TOPS单芯片算力，适配L2+~L4高阶自动驾驶） 3.配套专用芯片：StarLink车载高速SerDes互连芯片、天工100AI加速芯片，打破海外车载高速传输垄断 4.配套技术服务：芯片选型、BSP适配、功能安全、整车联合标定本地化技术支撑，车规BSP开发包、AI工具链、整车功能安全驻场适配、芯片标定联合开发，车企定制化AI模型优化